Giải pháp lọc nước sinh hoạt, RO/DI/EDI, nước siêu tinh khiết UPW và xử lý nước thải cho nhà máy điện tử, bán dẫn, vi mạch, linh kiện và công nghệ cao; thiết kế theo từng công đoạn sản xuất, hóa chất sử dụng, yêu cầu Point of Use và mục tiêu tái sử dụng nước.

Nhà máy điện tử thông thường, cơ sở đóng gói linh kiện và fab sản xuất wafer bán dẫn có nhu cầu nước rất khác nhau. Một dây chuyền lắp ráp có thể chỉ cần nước RO/DI tại vài công đoạn, trong khi wafer fab sử dụng ultrapure water – UPW cho nhiều bước wet process và rửa wafer, đồng thời phát sinh riêng các dòng nước chứa fluoride, axit – kiềm, amoni, TMAH, kim loại, slurry CMP, silica và hữu cơ từ quá trình làm sạch – quang khắc.

US EPA xác định wastewater của ngành điện tử – bán dẫn có thể phát sinh từ etching, cleaning, degreasing, cutting, grinding và polishing, với các chất ô nhiễm như fluoride, arsenic và hợp chất hữu cơ tùy quy trình.

Vì vậy, hệ thống nước ngành bán dẫn cần được thiết kế đồng thời từ UPW đến drain segregation và water reclaim, không nên coi nước cấp và nước thải là hai hạng mục độc lập.

Gửi nguồn nước, sản phẩm, sơ đồ process, nhu cầu UPW/DI, lưu lượng từng drain và danh mục hóa chất để SKY Envitech xây dựng Basis of Design, sơ đồ công nghệ và cấu hình hệ thống phù hợp.

Kiến trúc nước của nhà máy Điện tử – Bán dẫn

Một cơ sở điện tử hoặc semiconductor fab có thể đồng thời tồn tại nhiều cấp chất lượng nước:

Nhóm nước	Mục đích và yêu cầu chính
Nước sinh hoạt	Văn phòng, căng tin, vệ sinh, khu phụ trợ
Nước utility	Cooling, scrubber, HVAC, boiler và các phụ tải kỹ thuật
Nước RO	Tiền xử lý cho DI/EDI hoặc một số công đoạn sản xuất
Nước DI	Rửa linh kiện, pha hóa chất hoặc thiết bị theo specification
UPW	Wet process, wafer rinse và các công đoạn bán dẫn nhạy với tạp chất
Nước tái sử dụng	Cooling, scrubber, utility hoặc đưa trở lại front-end của hệ UPW khi đủ điều kiện
Nước thải công nghệ	Phải phân dòng theo fluoride, CMP, kim loại, axit – kiềm, amoni/TMAH, hữu cơ…

Đối với nước sinh hoạt, QCVN 01-1:2024/BYT ban hành kèm Thông tư 52/2024/TT-BYT đang có hiệu lực từ 01/07/2025. Quy chuẩn này áp dụng cho nước sạch sử dụng cho mục đích sinh hoạt và không phải specification cho nước DI hoặc UPW của dây chuyền bán dẫn.

Hệ thống nước siêu tinh khiết UPW cho sản xuất Bán dẫn

UPW là một utility công nghệ quan trọng trong sản xuất semiconductor. SEMI F63 xác định UPW được sử dụng rộng rãi trong các bước wet-processing, bao gồm wafer rinsing; chất lượng UPW cần được kiểm soát đến điểm sử dụng. Phiên bản SEMI F63-1224 hiện được SEMI liệt kê là bản hiện hành.

Không có một cấu hình UPW duy nhất cho mọi fab. Một dây chuyền nguyên tắc có thể theo hướng: Nước nguồn → Tiền xử lý → UF/lọc tinh → RO cấp 1 → RO cấp 2 khi cần → EDI → Polishing/Mixed Bed → UV/kiểm soát TOC khi cần → Lọc cuối → Bồn và vòng tuần hoàn UPW → Point of Use

Mỗi công đoạn phải giải quyết một nhóm tạp chất cụ thể.

Tiền xử lý và UF

Tiền xử lý kiểm soát:

• TSS.
• Độ đục.
• Chất keo.
• Fe/Mn.
• Độ cứng.
• Hữu cơ.
• Chất oxy hóa.
• Các tác nhân gây fouling RO.

DuPont xác định UF được sử dụng trong microelectronics để giảm chất rắn, keo và các thành phần gây fouling nhằm bảo vệ RO và ion exchange phía sau.

RO nhiều cấp

RO giảm phần lớn ion hòa tan và tạo nước nền cho công đoạn khử khoáng sâu hơn. Trong ứng dụng semiconductor, RO thường là một phần của chuỗi tạo UPW nhưng RO permeate chưa mặc định là UPW tại Point of Use.

Tùy yêu cầu có thể sử dụng RO hai cấp, degasification hoặc các bước kiểm soát CO₂/silica trước polishing.

EDI và Mixed Bed Polisher

EDI được sử dụng sau RO khi cần tiếp tục giảm ion mà không vận hành theo chu kỳ hoàn nguyên hóa chất như Mixed Bed truyền thống. Mixed Bed hoặc polishing resin có thể tiếp tục kiểm soát ion vết trước vòng phân phối.

SKY Envitech hiện có trang dự án về hệ EDI và Mix-bed Polisher cho ứng dụng nước siêu tinh khiết trong sản xuất bán dẫn, cho thấy nhóm công nghệ này nằm trong phạm vi giải pháp doanh nghiệp đang triển khai.

UPW không chỉ là điện trở suất hoặc độ dẫn

Đối với semiconductor fab, kiểm soát một thông số conductivity là chưa đủ.

SEMI F61, F63 và F75 xây dựng hướng dẫn về thiết kế, vận hành, chất lượng và giám sát UPW tới Point of Use. SEMI F75 đặc biệt tập trung vào các nguồn nhiễm bẩn, ảnh hưởng đến sản xuất và chương trình monitoring cho hệ UPW.

Tùy công nghệ sản xuất và yêu cầu của fab, các thông số có thể cần giám sát gồm:

• Resistivity/conductivity.
• TOC.
• Silica.
• Boron.
• Sodium và ion vết.
• Dissolved oxygen.
• Hạt/particle.
• Vi sinh.
• Nhiệt độ.
• Lưu lượng và áp suất vòng phân phối.

Yêu cầu cụ thể phải lấy từ specification của nhà máy, công nghệ chip và Point of Use, không nên sao chép một bộ số liệu UPW của nhà máy khác.

Vòng tuần hoàn UPW

Sau khi đạt chất lượng yêu cầu tại hệ xử lý, nước còn phải đi qua bồn, đường ống, valve và vòng phân phối.

Vật liệu đường ống, dead leg, vận tốc tuần hoàn, nhiệt độ, vệ sinh hệ thống, particle shedding và nguy cơ nhiễm trở lại đều có thể ảnh hưởng chất lượng tại điểm sử dụng. Do đó, thiết kế UPW phải xem cả generation system + distribution loop + POU monitoring.

Nước thải Semiconductor phải được phân dòng từ thiết bị sản xuất

Đây là điểm khác biệt lớn với nhiều ngành công nghiệp khác.

SEMI F116 và các hướng dẫn quản lý nước của SEMI nhấn mạnh drain segregation tại tool level để hỗ trợ xử lý riêng và tái sử dụng nước. Một fab có thể áp dụng chiến lược tập trung, phân tán hoặc hybrid tùy chất lượng các dòng thải và nhu cầu reuse.

Những dòng điển hình có thể gồm:

Dòng nước thải	Thành phần cần lưu ý
Acid/alkaline waste	H₂SO₄, HCl, HNO₃, NH₄OH và hóa chất làm sạch tùy process
Fluoride waste	HF và fluoride từ etching/cleaning
CMP wastewater	Silica/slurry, hạt mịn, kim loại hoặc vật liệu polishing tùy process
Metal-bearing waste	Cu, Ni và các kim loại khác tùy công nghệ
Ammonia/TMAH waste	Amoni, TMAH và hữu cơ
Organic waste	Photoresist-related chemicals, solvent hoặc cleaning chemicals
High-purity rinse	Có thể có tải ô nhiễm thấp hơn và tiềm năng reclaim cao hơn
Scrubber wastewater	Thành phần phụ thuộc khí và hóa chất được xử lý

Không nên mặc định toàn bộ các dòng này nhập vào một bể điều hòa chung từ đầu. Phân dòng giúp giữ dòng đậm đặc đủ riêng để xử lý đúng cơ chế và giữ các dòng tương đối sạch cho khả năng thu hồi nước.

Xử lý dòng Fluoride và Axit – Kiềm

Fluoride là một chất ô nhiễm điển hình có thể phát sinh từ etching và cleaning trong sản xuất semiconductor. US EPA cũng liệt kê fluoride trong wastewater ngành electrical and electronic components.

Một tuyến nguyên tắc có thể gồm: Dòng fluoride → Điều chỉnh pH → Bổ sung nguồn Ca²⁺ → Kết tủa CaF₂ → Keo tụ – tạo bông → Lắng/DAF → Lọc hoặc polishing

Nếu yêu cầu fluoride đầu ra thấp, chỉ kết tủa hóa học có thể chưa đủ và cần một bước xử lý hoàn thiện.

Nghiên cứu đối với wastewater semiconductor cho thấy fluoride và silica có thể được xử lý bằng các cấu hình kết tủa/keo tụ kết hợp UF; tuy nhiên hiệu quả cụ thể phụ thuộc nồng độ fluoride, silica, pH và hóa chất phản ứng.

Dòng acid và alkaline cũng nên được cân bằng có kiểm soát. Việc “trộn axit với kiềm để tự trung hòa” chỉ nên thực hiện sau khi đánh giá các phản ứng phụ và thành phần hóa chất đi kèm.

Xử lý nước thải CMP

Chemical Mechanical Planarization – CMP tạo nước thải đặc thù chứa slurry và các hạt rất mịn.

Thành phần có thể liên quan đến:

• Silica.
• Alumina.
• Ceria.
• Hạt wafer/material.
• Chất oxy hóa.
• Chất hoạt động bề mặt.
• Kim loại tùy lớp vật liệu được polishing.

TSS hoặc turbidity của CMP không giống cặn thông thường vì hạt có thể rất nhỏ và ổn định dạng keo.

Cấu hình có thể gồm: CMP waste → Điều hòa → Điều chỉnh hóa học → Keo tụ – tạo bông → Lắng/DAF → UF khi cần → Nước sau xử lý

Một số nghiên cứu đã đánh giá xử lý kết hợp CMP wastewater và fluoride-containing wastewater, nhưng đây là phương án phải dựa trên hóa học thực tế; không nên tự động phối trộn hai dòng chỉ vì có thể tạo tương tác thuận lợi trong một nghiên cứu cụ thể.

Kim loại, Arsenic và các chất đặc thù phải xử lý theo Process

US EPA ghi nhận wastewater của ngành semiconductor có thể chứa fluoride, arsenic và hợp chất hữu cơ; các dòng polishing, etching và cleaning cũng có thể kéo theo kim loại tùy vật liệu sản xuất.

Nếu có dòng chứa kim loại, có thể xem xét: Điều chỉnh pH → Kết tủa kim loại → Keo tụ – tạo bông → Lắng/lọc → Trao đổi ion hoặc polishing khi cần

Tuy nhiên, semiconductor fab có thể sử dụng nhiều hóa chất tạo phức hoặc có yêu cầu rất thấp đối với kim loại đầu ra. Vì vậy, hydroxide precipitation không phải lúc nào cũng là công đoạn cuối cùng.

Với arsenic hoặc các chất đặc thù, cần đánh giá trạng thái hóa học, nồng độ và hóa chất đi kèm trước khi lựa chọn hấp phụ, đồng kết tủa hoặc công nghệ phù hợp.

Amoni, TMAH và nước thải hữu cơ

Tetramethylammonium hydroxide – TMAH được sử dụng trong một số quy trình microelectronics và có thể xuất hiện cùng fluoride, phosphate hoặc các chất hữu cơ khác trong wastewater.

Nghiên cứu xử lý wastewater microelectronics cho thấy TMAH có thể được xử lý sinh học trong điều kiện thích hợp, đồng thời các dòng fluoride và các thành phần vô cơ khác thường cần tiền xử lý hóa lý riêng.

Một cấu hình có thể theo hướng: Dòng TMAH/amoni → Điều hòa → Giảm độc tính hoặc tiền xử lý khi cần → Sinh học hiếu khí/thiếu khí → Lắng/MBR

Nhưng việc sử dụng sinh học phụ thuộc:

• Nồng độ TMAH.
• COD và khả năng phân hủy.
• Amoni.
• Độ mặn.
• pH.
• Solvent đi kèm.
• Kim loại.
• Các chất ức chế vi sinh.

Dung môi hoặc photoresist waste đậm đặc không nên mặc định pha loãng vào hệ sinh học. Thu hồi, phân dòng hoặc quản lý riêng có thể hợp lý hơn tùy tính chất.

Sơ đồ công nghệ tham khảo cho Semiconductor Fab

Một hệ thống có thể được tổ chức theo nhiều tuyến:

• Dòng fluoride → Kết tủa CaF₂ → Keo tụ – tạo bông → Lắng/lọc
• Dòng CMP → Keo tụ – tạo bông → Lắng/UF
• Dòng kim loại → Kết tủa/trao đổi ion → Lọc
• Dòng TMAH/amoni → Tiền xử lý → Sinh học khi phù hợp
• Dòng organic concentrate → Thu hồi/xử lý chuyên biệt
• Dòng high-purity rinse → Reclaim riêng khi chất lượng phù hợp

Sau khi xử lý từng dòng: Điều hòa nước phù hợp → Xử lý hoàn thiện → UF/RO khi tái sử dụng → Bồn nước reclaim → Utility hoặc front-end của UPW theo specification

Tuyến bùn và concentrate cũng phải được đưa vào cân bằng:

• Bùn fluoride/CMP/kim loại → Cô đặc → Ép bùn → Quản lý theo tính chất
• RO concentrate → Xử lý, thu hồi hoặc discharge theo phương án của dự án

Tái sử dụng nước là một phần của thiết kế Fab hiện đại

SEMI F98-0326 hiện là phiên bản hiện hành của hướng dẫn về treatment of reuse water trong semiconductor processing. SEMI xác định reclaimed water có thể được xem xét cho:

• Front-end của UPW system.
• Cooling system.
• Exhaust scrubber.
• Point-of-use abatement.
• Thermal process.
• Irrigation.

Việc lựa chọn phụ thuộc chất lượng reclaimed water, yêu cầu của ứng dụng và điều kiện môi trường của từng site.

Điểm quan trọng là nước thu hồi không mặc định đưa trực tiếp trở lại wafer rinse. Nếu được dùng làm nguồn cho UPW, nó phải quay về một chuỗi purification được thiết kế đủ khả năng bảo vệ chất lượng UPW cuối cùng.

Những dòng có tiềm năng reuse cao

Thông thường nên ưu tiên đánh giá:

• Một số dòng rinse tương đối sạch.
• RO reject có chất lượng phù hợp cho utility.
• Cooling blowdown sau xử lý thích hợp.
• Condensate.
• Một số scrubber drain.
• Nước sau xử lý tập trung.

Việc phân dòng từ đầu giúp giảm chi phí reclaim vì không phải xử lý toàn bộ nước đến cùng một mức.

Quy chuẩn nước thải ngành Điện tử – Bán dẫn tại Việt Nam

QCVN 40:2025/BTNMT, ban hành kèm Thông tư 06/2025/TT-BTNMT, có hiệu lực từ 01/09/2025 và hiện đang còn hiệu lực. Quy chuẩn áp dụng đối với nước thải công nghiệp xả ra nguồn nước tiếp nhận.

Trong Phụ lục 2, loại hình “Sản xuất sản phẩm điện tử, máy vi tính và sản phẩm quang học” – mã ngành C26 được liệt kê với amoni và dầu mỡ khoáng là thông số đặc trưng; đồng thời quy chuẩn yêu cầu xem xét các thông số ô nhiễm khác theo thực tế nguyên liệu, nhiên liệu và hóa chất sử dụng.

Điều này đặc biệt quan trọng với semiconductor fab: việc bảng ngành không liệt kê sẵn fluoride, arsenic, Cu hay hóa chất photoresist không có nghĩa các thông số đó không cần kiểm soát. Phạm vi thiết kế phải được xây dựng từ process chemistry thực tế của fab.

Đối với dự án mới hoặc mở rộng nộp hồ sơ sau ngày 01/09/2025, QCVN 40:2025/BTNMT áp dụng theo lộ trình quy định. Một số cơ sở hoặc dự án đáp ứng điều kiện chuyển tiếp có thể tiếp tục áp dụng quy chuẩn trước đó đến hết 31/12/2031.

Nếu nước thải được đấu nối vào trạm xử lý tập trung của khu công nghiệp thay vì xả trực tiếp ra nguồn tiếp nhận, cần xác định thêm yêu cầu đấu nối và hồ sơ môi trường của dự án.

Cải tạo và nâng cấp hệ thống nước hiện hữu

Fab hoặc nhà máy điện tử có thể cần nâng cấp khi:

• UPW không ổn định tại Point of Use.
• EDI hoặc Mixed Bed nhanh suy giảm hiệu suất.
• TOC hoặc particle tăng.
• RO phải CIP thường xuyên.
• Công suất fab tăng.
• Mở thêm production line.
• Nước thải fluoride dao động.
• CMP wastewater khó lắng.
• TMAH/amoni tăng.
• Hệ xử lý đang gom quá nhiều drain khác nhau.
• Nhà máy đặt mục tiêu tăng water reclaim.
• Hệ thống cũ thiếu online monitoring.

Khảo sát phải kiểm tra đồng thời:

• Chất lượng nguồn nước.
• Pretreatment.
• RO recovery.
• EDI/IX.
• Vòng UPW.
• Từng Point of Use.
• Sơ đồ drain.
• Mass balance nước.
• Chemical inventory.
• Hệ xử lý nước thải.
• Màng reclaim.
• Concentrate.
• Điện và PLC/SCADA.

Một hệ thống cũ có thể chưa cần xây lại toàn bộ. Phân dòng lại drain, bổ sung UF/RO reclaim, nâng polishing hoặc cải tạo EDI – Mixed Bed có thể là các hướng cần được đánh giá trước.

Chi phí hệ thống phụ thuộc nhiều vào cấp độ công nghệ

Không thể báo giá hệ thống nước bán dẫn chỉ bằng lưu lượng m³/giờ.

Đối với UPW, chi phí chịu ảnh hưởng bởi:

• Chất lượng nguồn nước.
• Công suất UPW.
• Recovery.
• Yêu cầu Point of Use.
• RO một hoặc nhiều cấp.
• EDI.
• Polishing.
• UV/TOC control.
• Final filtration.
• Vật liệu distribution loop.
• Monitoring.
• Mức redundancy.

Đối với wastewater:

• Số lượng drain cần phân tách.
• Fluoride.
• CMP slurry.
• Metal.
• TMAH/amoni.
• COD/TOC.
• Solvent.
• TDS.
• Mục tiêu reclaim.
• Lượng bùn.
• RO concentrate.
• Mức tự động hóa.

OPEX phải tính cả điện, hóa chất, resin, màng, CIP, consumables, bùn và disposal của các dòng cô đặc.

Giải pháp Điện tử – Bán dẫn – Vi mạch của SKY Envitech

SKY Envitech tiếp cận dự án theo cả ba hệ thống liên quan chặt chẽ: Nước nguồn và utility → RO/DI/EDI/UPW → Xử lý nước thải và water reclaim

Tùy phạm vi dự án, cấu hình có thể bao gồm:

• Lọc nước sinh hoạt.
• Tiền xử lý nước nguồn.
• UF.
• RO một hoặc nhiều cấp.
• Làm mềm.
• EDI.
• DI/Mixed Bed.
• Polishing.
• Vòng phân phối nước tinh khiết.
• Thiết bị conductivity/resistivity.
• Phân dòng wastewater.
• Trung hòa axit – kiềm.
• Xử lý fluoride.
• Xử lý CMP.
• Kết tủa kim loại.
• Xử lý amoni/TMAH.
• Sinh học khi phù hợp.
• UF/RO reclaim.
• Xử lý bùn.
• Bơm định lượng.
• PLC/HMI/SCADA.
• Thiết bị đo và giám sát online.

SKY Envitech hiện có các trang dự án về hệ RO – DI và EDI – Mixbed cho ứng dụng sản xuất bán dẫn, phù hợp với phạm vi giải pháp nước tinh khiết và nâng cấp utility cho nhóm ngành này.

Gửi sơ đồ process, công suất sản xuất, nhu cầu UPW/DI tại Point of Use, chemical list, lưu lượng từng drain và yêu cầu water reclaim để SKY Envitech xây dựng Basis of Design, cấu hình hệ thống và báo giá phù hợp. 

Câu hỏi thường gặp

Nhà máy điện tử có nhất thiết phải sử dụng UPW không?

Không. UPW chủ yếu cần cho những công đoạn có độ nhạy rất cao với ion, hữu cơ, particle và vi sinh như semiconductor wet process. Nhiều nhà máy lắp ráp điện tử hoặc đóng gói linh kiện chỉ cần RO/DI tại một số vị trí. Specification phải lấy từ chính process và thiết bị sản xuất.

RO hai cấp và EDI có đủ để tạo UPW cho bán dẫn không?

Chưa thể kết luận chỉ từ cấu hình thiết bị. UPW còn phụ thuộc chất lượng đầu vào, polishing, kiểm soát TOC/particle, hệ phân phối và chất lượng tại Point of Use. SEMI F61, F63 và F75 xem UPW như một hệ thống từ generation đến monitoring và distribution chứ không chỉ là cụm RO – EDI.

Tại sao nước thải Semiconductor phải phân dòng?

Vì fluoride, CMP slurry, kim loại, TMAH/amoni và solvent cần các cơ chế xử lý khác nhau. Nếu gom chung quá sớm, dòng tương đối sạch cũng bị nhiễm bẩn, hóa chất xử lý tăng và khả năng reclaim giảm. SEMI đã phát triển riêng hướng dẫn drain segregation để hỗ trợ water reuse tại fab.

Nước thải chứa HF xử lý bằng công nghệ nào?

Fluoride thường được xử lý bằng phản ứng với nguồn canxi để tạo CaF₂, sau đó keo tụ – tạo bông và tách cặn. Nếu yêu cầu đầu ra thấp hơn, có thể cần polishing bổ sung. Thiết kế phải dựa trên F⁻, pH, Ca, silica và các ion đi kèm chứ không chỉ chọn liều CaCl₂ cố định.

Nước sau xử lý có thể quay lại hệ UPW không?

Có thể được xem xét đưa về front-end của UPW system nếu đạt chất lượng phù hợp và hệ purification phía sau được thiết kế cho nguồn reclaimed water. SEMI F98-0326 cũng xác định đây là một trong các ứng dụng reuse có thể áp dụng, bên cạnh cooling, scrubber và utility.

Cần cung cấp những dữ liệu gì để thiết kế và báo giá?

Cần có nguồn nước, công suất DI/UPW, specification tại POU, sơ đồ dây chuyền, danh mục hóa chất, lưu lượng từng drain và phân tích fluoride, NH₄⁺, TMAH, kim loại, COD/TOC, TSS, conductivity cùng các thông số đặc thù. Với hệ hiện hữu nên gửi thêm PFD/P&ID, dữ liệu RO/EDI và lịch sử vận hành.

Nguồn tham khảo

1. Bộ Tài nguyên và Môi trường – Thông tư 06/2025/TT-BTNMT, QCVN 40:2025/BTNMT: quy chuẩn nước thải công nghiệp hiện hành; sản xuất điện tử, máy tính và sản phẩm quang học thuộc mã ngành C26 và phải xác định thêm thông số theo hóa chất thực tế.
2. Bộ Y tế – Thông tư 52/2024/TT-BYT, QCVN 01-1:2024/BYT: chất lượng nước sạch sử dụng cho mục đích sinh hoạt, hiệu lực từ 01/07/2025.
3. SEMI F63-1224 – Guide for Ultrapure Water Used in Semiconductor Processing: hướng dẫn chất lượng UPW và kiểm soát nước tới Point of Use.
4. SEMI F61 và SEMI F75: hướng dẫn thiết kế – vận hành hệ UPW và chương trình giám sát chất lượng UPW trong sản xuất semiconductor.
5. SEMI F98-0326 – Guide for Treatment of Reuse Water in Semiconductor Processing: hướng dẫn hiện hành về phân dòng, xử lý và ứng dụng reclaimed water trong fab.
6. US EPA – Electrical and Electronic Components Effluent Guidelines: nguồn nước thải từ etching, cleaning, polishing và các chất như fluoride, arsenic, hữu cơ.
7. DuPont Water Solutions – Microelectronics & Ultrapure Water: ứng dụng UF, RO và ion exchange trong UPW, wastewater reuse và resource recovery cho microelectronics.

8. Chemical Engineering Journal – Fluoride and Silica Removal from Semiconductor Wastewaters: nghiên cứu xử lý fluoride/CMP silica bằng kết tủa – keo tụ kết hợp UF.